EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
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“团队创新采用多基因分子聚合育种技术，把4个抗赤霉病基因、1个抗白粉病基因和1个优质面粉基因‘装进’一粒种子里。”国家小麦产业技术体系扬州综合试验站站长、江苏里下河地区农业科学研究所小麦研究室主任高德荣说。2025年，抗倒伏性更强、品质更优的升级版新品种“扬麦53”，也已通过国家审定。