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最后，公司采用的垂直整合制造模式，覆盖研发、晶圆制造、芯片加工、封装测试全产业链。这种模式的优势显而易见：能够缩短产品开发周期，实现自主可控的激光器芯片制造，快速响应客户需求并提供定制化解决方案；但需要大量资本投入并产生高昂固定成本，任何产能利用率下降或产能扩张与市场需求不匹配都可能对盈利能力造成重大影响。
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