第二代 VLA 于去年 11 月发布，主打「可进行脑内推理」的模型能力，能够针对不同场景生成应对策略。此前报道显示，该系统已带来包括小路 NGP 在内的多项能力升级，复杂小路平均接管里程提升约 13 倍。
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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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